专注新型功率器件及高效电源集成电路研发设计。
开发设计各类小信号开关、中低压及高压大电流等功率场效应管。
高转换效率电源管理解决方案。
产品中心
公司介绍
公司成立以来专注于设计研发新型功率器件、各类小信号开关、中低压及高压大电流等功率场效应管。主要代理和经销知名厂家元器件NEXPERIA、TDK、 ON、 DIODES、YAGEO、Murata，并自有国产品牌YS（优尚）替代使用。广泛应用于汽车电子、工业电子、新能源汽车及充电桩、智能装备制造、轨道交通、光伏新能源、5G等领域；随着云计算、大数据、智能电网、无人驾驶等领域的蓬勃发展，公司可提供参数封装/选型替代/自营成品仓库/ 主流封装:SOT-23 SOT-323 SOT-523 SOT-723 SOT363 SOT-163 SOT89 SOT223 TO252 TO263 DFN2020 DFN3333 DFN5060 SOT563 SOP-8 以上封装系列均齐全现货。
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国家与地区
应用领域
工业控制
工业计算机， 网络摄像头， 可充电电动工具， 专业扬声器系统， 便携式POS机
汽车电子
驾驶人监控系统, 车载充电机, 电动车电池管理系统, 电动车电气控制和驱动部分, 车身控制器, 音响和娱乐系统, 车载激光雷达, 360环视系统, 车载远程信息处理控制
消费电子
笔记本和台式电脑，移动路由器(MIFI)，智能门铃，拉杆音响
家用电器
冰箱，空调，洗衣机，扫地机器人
新能源&储能电池管理
高压储能电池管理系统，低压储能电池管理系统
手机和智能硬件
智能手机和平板，无线蓝牙耳机，智能手表和手环
安防
监控设备，数据储存，摄像头，楼宇可视
医疗
医疗设备，血糖仪，额温枪
工厂设备
新闻资讯
7月26日消息，SK集团近日与英伟达正式达成价值超过5000亿美元（约合3.39万亿元人民币）的AI合作计划。此次合作标志着双方在AI基础设施建设和下一代存储器技术领域的深度绑定，旨在满足全球日益增长的计算需求。...
目前，SK Siltron正进行“战略瘦身”：果断清算持续亏损的美国碳化硅（SiC）产能，将省下的资源与精力，全面砸向更具确定性的核心主业。 7月20日消息，韩国唯一本土硅晶圆制造商SK Siltron近日正式启动美国密歇根州子公司SK Siltron CSS的清算流程。...
Wolfspeed起诉Navitas专利侵权，英飞凌与英诺赛科互相诉讼，化合物半导体领域的专利诉讼正呈高发态势。 当地时间2026年7月7日，美国化合物半导体企业Wolfspeed向美国特拉华联邦地区法院递交诉状，指控同领域业者Navitas Semiconductor旗下全系列氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）功率器件侵犯其5项底层基础发明专利。这起诉讼横跨GaN与SiC两大技术路线，涉及Navitas几乎全部核心产品线。...
就在消息曝光后的次日（7月2日），Meta CEO马克·扎克伯格在公司内部员工大会上的讲话，似乎为”卖算力”提供了更直接的注脚。 7月1日，据外媒报道，社交媒体巨头Meta正在制定代号为”Meta Compute”的云基础设施业务计划，拟向外部客户出售过剩AI算力，并考虑让开发者访问托管在Meta基础设施上的AI模型。消息一出，全球AI硬件产业链应声重挫——费城半导体指数暴跌超6%，科天半导体、泰瑞达跌超11%，应用材料、拉姆研究、英特尔跌超9%，台积电、AMD跌超6%，存储巨头闪迪、美光科技跌超10%。算力租赁新贵CoreWeave跌13.92%，Nebius跌17.01%。...
国际电子商情讯，进入到6月下旬，多家媒体报道SK海力士正在调整产能分配。 2026年上半年，SK海力士凭借HBM（高带宽存储器）的先发优势，一度在市值上超过三星电子。进入到6月下旬，多个信源显示该公司正在调整产能分配。...
6月18日，SK海力士在其官网宣布，已向主要客户交付新一代AI专用高带宽内存HBM4E的12层堆叠工程样品，正式进入客户验证阶段。 SK海力士提前完成12层HBM4E送样 国际电子商情讯，6月18日，SK海力士在其官网宣布，已向主要客户交付新一代AI专用高带宽内存HBM4E的12层堆叠工程样品，正式进入客户验证阶段。...
5月份，“人工智能+”带动传感器、集成电路等产品产量分别增长24.1%、22.9%。 国际电子商情16日讯 据中国国家统计局公布数据显示，5月份，规模以上工业增加值同比实际增长4.5%（增加值增速均为扣除价格因素的实际增长率），增速比上月加快0.4个百分点。从环比看，5月份，规模以上工业增加值比上月增长0.40%。1—5月份，规模以上工业增加值同比增长5.4%。...
龙芯中科联合江苏大学打造，耐高温耐腐蚀抗震抗冲击，适配精准农业与智慧农机；系”百芯计划”最新成果，自主”中国芯”驶入广袤农田…… 6月12日消息，龙芯中科宣布，其与江苏大学联合研发的全国首款基于自主龙架构（LoongArch）的农业专用SoC芯片——”农芯一号”已成功流片。该芯片面向严苛农业作业环境设计，旨在破解智慧农业领域芯片长期依赖进口、环境适应性差及接口不匹配等核心痛点，为农业现代化提供自主可控的底层算力支撑。...
在这一背景下，剥离相对传统、附加值较低的后端封测环节，有助于公司将宝贵的资本开支更精准地投向高性能半导体解决方案的研发与扩产。 6月5日消息，全球功率半导体巨头英飞凌科技公司近日正式宣布，将逐步把位于墨西哥蒂华纳工厂的半导体后端制造功能转移至其他生产基地。同时，英飞凌透露正在探索包括出售在内的多种方案，以妥善安排该工厂的未来用途。...
5月29日，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）正式宣布，已向全球主要客户交付业内首款12层HBM4E（第四代高带宽内存增强版）工程样品。在HBM4量产仅数月后，三星再次刷新了AI存储芯片的迭代速度，不仅将单堆栈内存带宽推至3.6TB/s，更标志着全球AI算力军备竞赛的核心战场，已全面转向存储性能与容量的极限突破。...