AI芯片供应链的竞争，正在延伸到一种看似不起眼的工业气体——氦气。 当地时间10月23日，美国能源部宣布，将氦气列入关键材料清单，理由是氦气对半导体制造和先进能源技术至关重要，而全球供应风险正在上升。美国能源部指出，氦气在半导体生产中的许多关键应用难以找到可行的替代品，尽管美国拥有丰富的含氦天然气资源，但提纯产能有限、审批周期较长，仍然制约着国内供应能力。...

库马尔（Kumar）是伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校的电气与计算机工程教授，也是《芯片时代：半导体如何成为全球最强大的资源》（Chip Age: How Semiconductors Became the...

AI热潮正在推动半导体封测产业迎来新一轮涨价潮。 据台媒报道，随着AI封测需求持续畅旺，日月光投控、京元电等一线封测大厂迎来“史上最强涨价潮”，华泰、超丰、矽格集团等中小型封测厂的订单也同步增加。从头部厂商到中小型业者，封测市场的需求升温正逐步显现，企业级固态硬盘（eSSD）、光通讯及客制化芯片（ASIC）等相关应用均成为订单增长的重要来源。...

据彭博社报道，希捷科技和东芝正在竞购TDK的硬盘磁头业务，交易金额达数十亿美元。对希捷而言，此次收购将扩大其自身生产的硬盘磁头供应；但对东芝来说，TDK是其硬盘磁头的唯一来源。如果希捷收购TDK的硬盘磁头业务，东芝的硬盘业务将依赖于希捷的供应。...

为了将人工智能（AI）半导体的性能提升到一个新的高度，英伟达（NVIDIA）正与包括德国设备制造商 SCHMID 在内的多家企业探讨引入“玻璃基板”。该战略旨在通过增加高带宽内存（HBM）的搭载量，实现数据处理速度的突破性提升。...

AI逻辑芯片与记忆体同步扩产，12吋硅晶圆供需转紧，2027年长约（LTA）涨价趋势逐步确立。业界调查，12吋磊晶圆（Epi Wafer）新长约价格估上涨15％～25％，抛光晶圆（Polished Wafer）涨幅则可能达40％以上，部分二线客户甚至超过50％，且2028年仍有续涨空间。...

高带宽内存（HBM）一直是推动人工智能革命的关键技术。尽管HBM相对于其他类型的内存成本较高，但芯片设计人员仍然将越来越多的HBM封装到人工智能加速器中。客户在设计新一代HBM的同时，还通过增加内存立方体数量、提高堆叠密度和高度来提升每个XPU的容量。这导致HBM在DRAM晶圆总产能中所占比例越来越高，最终造成了我们今天所面临的DRAM严重短缺问题。...