英飞凌宣布撤离墨西哥后端制造业务
在这一背景下，剥离相对传统、附加值较低的后端封测环节，有助于公司将宝贵的资本开支更精准地投向高性能半导体解决方 […]
三星全球首发12层HBM4E样品：带宽达3.6TB/s、容量48GB
5月29日，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）正式宣布，已向全球主要客户交付业内首 […]
黄仁勋：中国终将开放AI芯片市场，但H200销售仍面临不确定性
在黄仁勋看来，中国是极其重要的市场，可能为英伟达带来高达500亿美元的巨大商机。 5月19日，英伟达（Nvid […]
中美经贸磋商传来五大好消息，这些行业将直接受益！
习近平主席指出，中美经贸关系的本质是互利共赢，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这对两国老百姓、对世界都是 […]
苹果或选择英特尔为“第二供应商”，打破对台积电“绝对依赖”
据华尔街日报最新报道，苹果公司（Apple）与英特尔（Intel）即将达成一项历史性协议，英特尔将为这位消费电 […]
DRAM供应紧缩倒逼变革，AI系统设计不再只求“堆内存”
DRAM成本飙升与供应紧缩正倒逼AI工作负载重构，边缘架构凭借更强韧性和更低内存需求成为优势替代方案。 D […]
内存争夺战：AI虹吸下的供应危机
AI需求激增，致消费电子内存获取愈发艰难。 全球半导体行业正经历重大变革，分析师称之为“存储器大转型”。202 […]
弃DRAM转战太空：Avalanche以MRAM重塑航天存储
放弃与巨头拼杀DRAM市场，Avalanche选择了一条少有人走的路：深耕高可靠的太空级MRAM。 并非所有抗 […]
美南加州大学忆阻器突破，研制出700°C熔岩级存储芯片
近日，美国南加州大学（USC）维特比工程学院的研究团队在《科学》（Science）杂志发表最新成果，宣布成功研 […]
SK海力士递表冲刺美股，为产能扩张拟募资百亿美元
韩国存储芯片巨头SK海力士（SK Hynix）正式披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了上市申请文件 […]
三星电子扩大氮化镓代工，8英寸产线二季度量产
消息人士透露，三星的野心不止于氮化镓。公司预计今年还将推出碳化硅（SiC）功率半导体代工生产线。 3月20消息 […]
工业计算机
工业计算机是基于个人计算机技术，结合自动控制需求设计的专用设备，具有耐用性，可靠性， 定制化和无风扇设计特点主 […]
MOS故障定位与修复技巧：工程师指南
MOS晶体管因其高效能、高开关速度和低功耗特点，被广泛应用于各种电子设备中。
ESD二极管的雪崩测试：原理、步骤与常见问题
在电子设备中，静电放电（ESD）是一种常见的电气现象，可能对电子元器件造成严重损害。为了防止这种损害，
BMS设计中MOSFET选择的挑战与解决方案
在电池管理系统（BMS）设计中，MDDMOSFET扮演着至关重要的角色，它控制着电池的充放电过程。
是否有0.42mΩ的超低导通电阻MOSFET？
在现代高效率电源管理系统、BMS（电池管理系统）和高功率电子应用中，MOSFET的导通电阻（Rds(on)）是决定系统效率和热管理性能的重要参数。