在这一背景下，剥离相对传统、附加值较低的后端封测环节，有助于公司将宝贵的资本开支更精准地投向高性能半导体解决方案的研发与扩产。 6月5日消息，全球功率半导体巨头英飞凌科技公司近日正式宣布，将逐步把位于墨西哥蒂华纳工厂的半导体后端制造功能转移至其他生产基地。同时，英飞凌透露正在探索包括出售在内的多种方案，以妥善安排该工厂的未来用途。...

5月29日，韩国科技巨头三星电子（Samsung Electronics）正式宣布，已向全球主要客户交付业内首款12层HBM4E（第四代高带宽内存增强版）工程样品。在HBM4量产仅数月后，三星再次刷新了AI存储芯片的迭代速度，不仅将单堆栈内存带宽推至3.6TB/s，更标志着全球AI算力军备竞赛的核心战场，已全面转向存储性能与容量的极限突破。...

在黄仁勋看来，中国是极其重要的市场，可能为英伟达带来高达500亿美元的巨大商机。 5月19日，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在接受彭博电视专访时表示，他预期中国政府最终将允许进口美国的人工智能芯片。不过，他也强调，H200芯片的实际销售情况，仍取决于中国是否放宽对本土市场的保护政策。...

习近平主席指出，中美经贸关系的本质是互利共赢，两国经贸团队达成了总体平衡积极的成果，这对两国老百姓、对世界都是好消息，双方应一道维护好当前来之不易的良好势头。 中国商务部日前正式对外披露了中美经贸磋商的初步成果。此次磋商是在5月14日两国元首北京会晤的战略指引下进行的，双方最终达成了“总体平衡、积极务实”的共识。不仅标志着中美经贸关系从紧张博弈转向可控合作，也为全球经济的复苏与稳定注入了宝贵的确定性。...

据华尔街日报最新报道，苹果公司（Apple）与英特尔（Intel）即将达成一项历史性协议，英特尔将为这位消费电子巨头生产部分核心芯片。​ 消息一经传出，资本市场立刻给出热烈回应。5月8日，英特尔股价盘中飙升近15%，创下多年来的单日涨幅纪录；苹果股价也微涨约1.7%。这不仅让一度举步维艰的英特尔代工业务（Intel...

‌DRAM成本飙升与供应紧缩正倒逼AI工作负载重构，边缘架构凭借更强韧性和更低内存需求成为优势替代方案。‌ DRAM已成为AI技术栈中最紧缺的资源之一。随着存储制造商优先保障数据中心所需的DDR5和高带宽内存（HBM）的产能，DRAM短缺问题进一步加剧。在这种背景下，DRAM供应不断收紧，价格较一年前飙升了三到四倍。...

AI需求激增，致消费电子内存获取愈发艰难。 全球半导体行业正经历重大变革，分析师称之为“存储器大转型”。2026年伊始，市场呈现两极分化：AI驱动的基础设施领域蓬勃发展，而消费电子市场则面临供应短缺和价格上涨的困境。...

放弃与巨头拼杀DRAM市场，Avalanche选择了一条少有人走的路：深耕高可靠的太空级MRAM。 并非所有抗辐射加固的存储器都能达到航天级标准。正因如此，NHanced Semiconductors为其面向卫星和国防应用的FPGA选择了Avalanche Technology的磁阻随机存取存储器(MRAM)。...

近日，美国南加州大学（USC）维特比工程学院的研究团队在《科学》（Science）杂志发表最新成果，宣布成功研发出一种能在700摄氏度极端高温下稳定运行的新型存储芯片。这一温度不仅远超传统硅基芯片约200摄氏度的“热死亡线”，甚至高于熔岩的平均温度，为金星探测、地热钻探及下一代人工智能硬件打开了全新可能。...

韩国存储芯片巨头SK海力士（SK Hynix）正式披露，公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了上市申请文件，计划于2026年内在华尔街发行美国存托凭证（ADR）。这意味着这家在人工智能（AI）浪潮中获益匪浅的企业，正试图通过登陆美国资本市场，为其激进的产能扩张计划筹集高达100亿美元的“弹药”。...